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    在馆

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1.
著者: Harper
出版社: Harper & Row, Publishers Inc.   出版日期: 1987.
文献类型: 图书 , 索书号:
2.
著者: 哈珀
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TP312/H306
3.
著者: 哈珀
出版社: 陕西师范大学出版总社   出版日期: 2020
文献类型: 图书 , 索书号: I611.456/H306
4.
电子封装与互连手册 已借1次.
著者: 哈珀
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2009
文献类型: 图书 , 索书号: TN405/H306
5.
著者: 哈珀
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006.3
文献类型: 图书 , 索书号: TN04/C127
6.
出版社: McGraw-Hill,   出版日期: c2006.
文献类型: 图书 , 索书号: U463.6/H294
7.
出版社: McGraw-Hill,   出版日期: c2006.
文献类型: 图书 , 索书号: TU463.6-64/H294
8.
出版社: McGraw-Hill,   出版日期: c2006.
文献类型: 图书 , 索书号: TU463.6-64/H294
9.
著者: 哈珀
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TU545-62/H306
10.
出版社: 西南财经大学出版社   出版日期: 2000
文献类型: 图书 , 索书号: F830/A191