| 名称: | |
| 描述: | |
| 公开/私有: | 公开 私有 |
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| 公开/私有: | 公开 私有 |
- 云塘馆自科三库(二楼东) (7)
- A馆自科书库（二楼） (6)
- 云塘馆样本书阅览室(七楼)(不外借) (6)
- 云塘馆自科四库(二楼西) (5)
- 云塘馆密集书库2（联系二楼总还书台借书） (5)
- B馆自科书库(三楼) (3)
- B馆社科书库(二楼) (3)
- A馆综合书库(三楼) (2)
- 云塘馆社科三库(五楼东) (2)
- 云塘馆密集书库1（联系二楼总还书台借书） (2)
- A馆文学书库(二楼) (1)
- 云塘馆社科一库(三楼东) (1)
- 云塘馆社科四库(五楼西) (1)
馆藏地点
- 机构学 (5)
- 机械设计 (2)
- 英语 (2)
- 人生哲学 (1)
- 化学工程 (1)
- 孔丘-人生观-研究 (1)
- 孔丘-哲学思想-研究 (1)
- 孔加工 (1)
- 应用 (1)
- 建筑制图 (1)
- 无线电通信 (1)
- 智能通信网 (1)
- 本书主要讨论三维集成硅通孔 (tsv) 建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面, 提出了gs-tsv、同轴-环形tsv、重掺杂屏蔽tsv、基于pn结的tsv等结构的模型及研究了电学特性; 在热管理方面, 分析并优化了tsv引入的热应力, 并针对芯片级的热应力进行了仿真, 建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面, 研究了tsv螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱tsv和同轴tsv的低通集总滤波器、提出了基于tsv的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于tsv的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合siw滤波器。 (1)
- 比较文学 (1)
- 汽车 (1)
- 测试 (1)
- 激光技术 (1)
- 码分多址移动通信 (1)
- 评价 (1)
主题
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