检索
高级检索
书目浏览
中图分类浏览
我的图书馆
新书通报
中图分类查看
科图分类查看
图书荐购
历史荐购
读者荐购
语言:
中文
登录
语言:
中文
登录
前方一致
模糊检索
精确检索
任意词
题名
正题名
ISBN/ISSN
著者
主题词
分类号
控制号
订购号
出版社
索书号
q=%E5%88%98%E6%B1%89%E8%AF%9A&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&searchWay=author&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&searchWay0=marc&logical0=AND
rows=10&searchWay0=marc&logical0=AND
名称:
描述:
公开/私有:
公开
私有
标题:
描述:
公开/私有:
公开
私有
检索词:
刘汉诚
, 检索到: 11 条结果, 检索时间: 0.031 秒 , 排序选项:
匹配度
出版日期
主题词
题名
著者
索书号
题名拼音
借阅次数
续借次数
题名权重
正题名权重
卷册号
排序方式:
降序排列
升序排列
隐藏分类导航
|
隐藏趋势图
刘汉诚
CADAL电子资源
集群图书馆
分类导航
T 工业技术
(9)
H 语言、文字
(1)
图书馆
长沙理工大学图书馆
(4)
显示更多..
馆藏地点
云塘馆自科四库(二楼西)
(3)
A馆自科书库(二楼)
(2)
B馆自科书库(三楼)
(2)
云塘馆样本书阅览室(七楼)(不外借)
(2)
云塘馆密集书库1(联系二楼总还书台借书)
(2)
云塘馆社科三库(五楼东)
(1)
显示更多..
主题
集成电路
(3)
封装工艺
(2)
半导体器件——封装工艺
(1)
异构网络
(1)
电子产品
(1)
研究
(1)
英文
(1)
集成电路工艺
(1)
集成芯片
(1)
显示更多..
著者
刘汉诚
(5)
(美) 刘汉诚著
(3)
[美]刘汉诚
(3)
(美) john h. lau著
(1)
(美)刘汉诚 著
(1)
(美)刘汉诚著
(1)
(美)刘汉诚著,蔡坚等译
(1)
[美]刘汉诚[john h.lau]等 著
(1)
john h. lau
(1)
冯士维... [等] 译
(1)
刘汉诚,
(1)
吴向东
(1)
吴向东 ... [等] 译
(1)
姜岩峰
(1)
姜岩峰,张常年译
(1)
曹立强
(1)
曹立强, 刘丰满, 王启东中文导读
(1)
杨兵
(1)
杨兵译
(1)
盛海峰
(1)
显示更多..
出版日期
2023
(3)
2022
(1)
2017
(1)
2006
(3)
2005
(3)
显示更多..
文献类型
图书
(11)
显示更多..
语言种类
汉语
(4)
chi | eng
(1)
英语
(1)
显示更多..
在馆
不在馆
(7)
在馆
(4)
显示更多..
保存至书单:
创建新书单
共 2 页
首页
<上一页
1
2
下一页>
尾页>>
1.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
2.
低成本倒装芯片技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社 | 工业装备与信息工程出版中心
出版日期: 2006.04
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/L431
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
3.
低成本倒装芯片技术
订购中
著者:
(美)刘汉诚著
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006.2
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
4.
低成本倒装芯片技术--DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
订购中
著者:
[美]刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006-04
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
5.
电子制造技术-利用无铅.无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
[美]刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005.8
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
6.
电子制造技术--利用无铅、无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
[美]刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005-08
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
7.
异构集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023.07
文献类型:
图书 , 索书号:
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
8.
3D IC集成和封装:英文
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022.04
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TN/L431
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
9.
集成电路三维系统集成与封装工艺
已借1次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017.03
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/L431
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
10.
电子制造技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005.8
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/L431
在馆信息
电子资源
电子资源
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
共 2 页
首页
<上一页
1
2
下一页>
尾页>>