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刘汉诚
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刘汉诚
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T 工业技术
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云塘馆样本书阅览室(七楼)(不外借)
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主题
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集成电路工艺
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著者
刘汉诚
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(美) 刘汉诚著
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[美]刘汉诚
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(美) john h. lau著
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(美)刘汉诚 著
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(美)刘汉诚著
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(美)刘汉诚著,蔡坚等译
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[美]刘汉诚[john h.lau]等 著
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john h. lau
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冯士维... [等] 译
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刘汉诚,
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吴向东 ... [等] 译
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出版日期
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2005
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1.
低成本倒装芯片技术
订购中
著者:
(美)刘汉诚著
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006.2
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
2.
低成本倒装芯片技术--DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
订购中
著者:
[美]刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006-04
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
3.
电子制造技术-利用无铅.无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
[美]刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005.8
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
4.
电子制造技术--利用无铅、无卤素和导电胶材料
订购中
著者:
[美]刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005-08
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
5.
低成本倒装芯片技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社 | 工业装备与信息工程出版中心
出版日期: 2006.04
文献类型:
图书 , 索书号:
TN402/L431
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内容简介
著者简介
6.
电子制造技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005.8
文献类型:
图书 , 索书号:
TN05/L431
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内容简介
著者简介
7.
异构集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023.07
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
8.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书 , 索书号:
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内容简介
著者简介
9.
3D IC集成和封装:英文
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2022.04
文献类型:
图书 , 索书号:
H31:TN/L431
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内容简介
著者简介
10.
集成电路三维系统集成与封装工艺
已借1次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017.03
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/L431
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